Adhésif époxy thermoconducteur
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Adhésif époxy thermoconducteur

L'adhésif époxy thermoconducteur est un matériau composite polyvalent et à haute fonctionnalité-qui intègre de manière transparente une capacité de liaison forte et permanente avec une gestion thermique efficace dans un seul produit. Cet adhésif est formulé en combinant une base de résine époxy résiliente avec une charge soigneusement sélectionnée de charges thermiquement conductrices à haute performance, telles que l'oxyde d'aluminium.
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Présentation du produit

L'adhésif époxy thermoconducteur est un matériau composite polyvalent et à haute fonctionnalité-qui intègre de manière transparente une capacité de liaison forte et permanente avec une gestion thermique efficace dans un seul produit. Cet adhésif est formulé en combinant une base de résine époxy résiliente avec une charge soigneusement sélectionnée de charges thermiquement conductrices à haute performance, telles que l'oxyde d'aluminium. Le génie de cette formulation réside dans sa capacité à préserver et même à améliorer les caractéristiques bénéfiques innées de l'époxy-y compris une force d'adhésion exceptionnelle à divers substrats, une excellente résistance aux produits chimiques et aux solvants, des propriétés d'isolation électrique fiables, une stabilité au vieillissement à long-et une large adaptabilité des processus-tout en augmentant fondamentalement sa capacité à transférer la chaleur.

Le rôle principal du produit est de résoudre le problème omniprésent de l'accumulation de chaleur dans les assemblages compacts et à haute -puissance-densité. Il permet le transfert et la dissipation efficaces de l'énergie thermique des composants générateurs de chaleur vers les dissipateurs thermiques ou le châssis, évitant ainsi la surchauffe et garantissant des performances et une fiabilité optimales. Les applications de cet adhésif multifonctionnel sont vastes et croissantes. Dans l'industrie électronique et électrique générale, il est utilisé pour fixer des semi-conducteurs de puissance, des LED et d'autres composants tout en gérant leur puissance thermique. Plus précisément, dans l'industrie de l'éclairage LED, l'adhésif époxy thermoconducteur est essentiel pour coller les puces LED aux substrats, assurant à la fois la fixation mécanique et la dissipation thermique vitale pour le maintien et la longévité de la lumière. Dans les secteurs des véhicules électriques et du stockage d’énergie, il joue un rôle clé dans la liaison des cellules et la gestion thermique des batteries.

De plus, dans l’assemblage de dispositifs sophistiqués tels que les capteurs automobiles, l’avionique et l’instrumentation aérospatiale, le produit sert de matériau d’interface structurelle et thermique essentiel. Il permet l'intégration fiable et robuste d'appareils miniaturisés et hautement intégrés, garantissant qu'ils restent connectés en toute sécurité tout en restant froids dans des conditions opérationnelles exigeantes. En sélectionnant un adhésif époxy thermoconducteur fiable, les ingénieurs abordent à la fois la fixation mécanique et les performances thermiques avec un seul matériau optimisé.

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Paramètres de base du produit avant mélange

 

Composants

Agent principal

Agent de durcissement

Normes de référence

Couleur

rouge

Jaune pâle ou brun foncé

tous

Viscosité 40 degrés (mpa.s)

3600~4200

22~27

GB/T24148.4-2009

Densité (g/mL))

1.65~1.68

1.10~1.15

GB/T6750-2007

Remarque : la couleur du composant principal peut être personnalisée.

 

Caractéristiques du processus

 

1

Nettoyer la surface de l'objet à empoter.

2

Avant de prendre le composant A, pré-mélangez soigneusement le composant A.

3

Respectez strictement le rapport A:B de 5:1 lors de l’ajout du composant B au composant A dans le mélangeur. Mélanger soigneusement les composants A et B avant utilisation.

4

Durée de vie en pot : 30-40 minutes à 25 degrés (100g de mélange). Pour de meilleurs résultats, assurez-vous que l’empotage est terminé dans les 40 minutes suivant le mélange complet des composants A et B. Sinon, la fluidité du composé d’empotage sera affectée.

5

Conditions de durcissement : Gel à 25 degrés pendant 60 minutes, durcissement pendant 4 à 6 heures. Le temps de durcissement varie en fonction de la température ambiante, et la taille de l'objet à mettre en pot ainsi que la quantité de monomère utilisée affectent également de manière significative la vitesse de gélification et de durcissement.

 

Caractéristiques du produit après durcissement

 

Éléments de test

Adhésif à base de résine époxy thermoconductrice

Normes de référence

Résistance à la traction (MPa)

62~67

GB/T15022.2-2017

Module d'élasticité en traction (MPa)

9.89~10.99*10³

GB/T15022.2-2017

Résistance à la flexion (MPa)

116~119

Module de flexion (MPa)

8.96~9.99*10³

Résistance aux chocs (KJ/m²))

15~22

Résistance à la compression (MPa)

150~155

Dureté (étayée)

79~85

Résistivité volumique (Ω·m)

1014

Résistivité superficielle (Ω·m)

1014

Rigidité électrique (MV/m)

28

 

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Spécifications d'emballage

Agent principal : 25 KG, Durcisseur : 5 KG

Durée de conservation et conditions de stockage

Durée de conservation : 180 jours. Après la durée de conservation, le produit doit passer une inspection avant utilisation. Conserver dans un endroit bien-aéré et sec, à l'abri du feu.

 

Précautions

 

La période d'activation de ce produit est de 40 à 50 minutes. Veuillez préparer et utiliser immédiatement. Ne versez pas la portion inutilisée dans des produits non mélangés. Une petite quantité de sédiments peut se former pendant le stockage, ce qui est normal. Veuillez bien mélanger avant utilisation.

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